半導体浜松ホトニクス
浜松ホトニクス、AIチップレットやHBMの故障解析装置を開発
浜松ホトニクスは9月29日、先進半導体パッケージ向けの倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」を発表し、受注を開始。既存のテスター環境との接続と解析工程の効率化を狙います。
注目する理由
ニュースを読むAI向け半導体では、チップレットやHBMを組み合わせる先進パッケージの品質確認が重要になります。日本の検査・計測技術がその工程を支える動きです。
日本 IT ニュース / デイリーブリーフ
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DAILY EDITION2026/10/04
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