日本 IT ニュース / デイリーブリーフ
日本のIT業界の重要な動きと、その意味を。日本時間09:00・17:00・翌01:00の1日3回、8時間間隔で確認し、ニュースをお届けします。
Gartnerは10月13日、日本企業で相次ぐ不正アクセスに関する緊急提言を公表しました。公開アプリやAPIの点検、システムを横断したログ調査、委託先の対応確認などを挙げ、経営者が主導して対策を進める必要性を訴えています。
日本の開発・運用担当者が、脆弱性修正だけでなく認証・認可や設定、外部委託先も含む点検を経営判断につなげるための整理です。定期診断に加え、継続的に弱点を把握し修復する体制づくりを考える参考になります。
Gartnerは10月13日、日本企業で相次ぐ不正アクセスに関する緊急提言を公表しました。公開アプリやAPIの点検、システムを横断したログ調査、委託先の対応確認などを挙げ、経営者が主導して対策を進める必要性を訴えています。
日本の開発・運用担当者が、脆弱性修正だけでなく認証・認可や設定、外部委託先も含む点検を経営判断につなげるための整理です。定期診断に加え、継続的に弱点を把握し修復する体制づくりを考える参考になります。
NICTは10月13日、公開Androidアプリの解析情報を使ってバックエンドサーバを攻撃する手法を特定したと発表しました。LETTICEが「A2B攻撃」と名付け、侵害確認、脆弱性点検、暫定的な緩和策の3種の対策と侵害指標を公開しています。
国内のアプリ開発者には、クライアントに含まれる通信仕様が解析される前提で、サーバ側の防御を確認する必要性を示す情報です。アプリの公開範囲だけで安全性を判断せず、APIやバックエンドの点検につなげる手掛かりになります。
ニコンは10月13日、半導体アドバンストパッケージング向けデジタル露光装置DSP-110を発表しました。解像度1.5µmで、大型基板に対応する設計です。510×515mm基板では毎時72パネルの処理能力を示し、2027年4月の発売を予定しています。
AI向けチップなどの先端パッケージでは、再配線層を効率よく形成する技術が重要です。国内の半導体装置・基板関連企業には、解像度と生産性を用途に応じて選ぶ開発動向として参考になります。
NVIDIAとCiscoは米国時間10月12日、1レーン当たり400Gb/sに対応する光モジュール形状USFPの計画を発表しました。AI計算基盤の接続密度を高める設計で、TE Connectivity、Amphenolと部品の供給体制を整え、公開仕様の策定を目指します。
AI基盤を増強する日本のクラウド・データセンター事業者にも、ネットワークの電力と接続密度は重要な設計課題です。将来の機器調達や配線構成を考える材料になりますが、今回の発表は製品の国内販売開始を示すものではありません。