NVIDIAとCisco、AIネットワーク向け高密度光モジュール「USFP」を計画

01 / BRIEF

ニュースの概要

NVIDIAとCiscoは米国時間10月12日、1レーン当たり400Gb/sに対応する光モジュール形状USFPの計画を発表しました。AI計算基盤の接続密度を高める設計で、TE Connectivity、Amphenolと部品の供給体制を整え、公開仕様の策定を目指します。

02 / KEY FACTS

主な事実

• 10月12日の公告は、400Gb/s-per-laneの電気信号に対応するUSFPの開発・供給計画を示しています。
• 初期のモジュールはOSFP相当の大きさに16の全二重レーンを収め、総容量12.8Tb/sを目指す設計です。
• TE ConnectivityとAmphenolがケージ、コネクター、モジュールの供給体制づくりに参加します。
• 両社は今後、コミュニティ主導のマルチソース・プロジェクトを通じて公開業界仕様を作成する計画です。