半導体ニコン
ニコン、先端パッケージ向け露光装置DSP-110を2027年4月に発売予定
ニコンは10月13日、半導体アドバンストパッケージング向けデジタル露光装置DSP-110を発表しました。解像度1.5µmで、大型基板に対応する設計です。510×515mm基板では毎時72パネルの処理能力を示し、2027年4月の発売を予定しています。
注目する理由
AI向けチップなどの先端パッケージでは、再配線層を効率よく形成する技術が重要です。国内の半導体装置・基板関連企業には、解像度と生産性を用途に応じて選ぶ開発動向として参考になります。