01 / BRIEF

ニュースの概要

OpenSUSIは10月16日、半導体製造シャトル「OpenSUSI-MPW」の第1回募集結果を公表した。企業、大学、高専、高校、個人から計49枠の申込みを受け、設計データの集約を終えて東海理化へ製造を委託した。

02 / KEY FACTS

主な事実

  • サービスは6月に開始し、第1回募集は9月18日に締め切った。
  • NDA不要のオープンPDKとオープンソースEDA環境を活用する。
  • 製造プロセスは東海理化の1µm CMOS・2層メタル。
  • 製造したチップは2027年2月頃に利用者へ届ける予定。

03 / CONTEXT

注目する理由

国内で設計環境の利用から実チップ製造までを経験できる機会として、半導体設計教育や企業内育成の裾野拡大につながる。最先端プロセスの量産計画とは区別して捉えたい。